縮聚響應的生理機制取決于，縮聚響應會面臨響應水溫、聚己內酯氧化還原電位、導至劑氧化還原電位或者其它雜物等異常主觀因素的的影響。

 1、工作溫度：亞克力硅膠粘合劑制成要求挑選十分的化學反應溫度。一般是的適溫度面積為80~150℃，但大概癥狀工作氣溫應據造成劑內型和容劑水的凝固點明確。為獲得了理想化環氧硅膠粘合劑，要選擇容劑水的凝固點工作氣溫算作癥狀工作氣溫。若選擇造成劑分析工作氣溫較低，要選用這樣分太低析工作氣溫的造成劑，并將癥狀工作氣溫操作在110~120℃互相，并施用離氮氣等惰性其他氣體來進行保護區。癥狀工作氣溫的水平，直接的的直接影響到環氧硅膠粘合劑對于來說原子的品質。高的氣溫癥狀會導至造成劑分析速度快，最后減低環氧硅膠粘合劑的品質。應應對工作氣溫過高或過低對癥狀副產物導致較差的直接影響，并可可以通過操作工作氣溫來緩解環氧硅膠粘合劑對于來說原子的品質。

  2、縮聚反映：生成的光敏硅膠粘合劑膠較為大碳原子產品性能就越高，從一開始就亦然。在水溶液聚合反映中，還可以根據整改縮聚反映氧化還原電位值來保持光敏硅膠粘合劑膠的較為大碳原子產品性能。平常來講，在反映安全體系中液體劑量較少時，縮聚反映氧化還原電位值會越來越高，因而生成的光敏硅膠粘合劑膠較為大碳原子產品性能也越來越高。

  3、致使劑：在配位縮聚反應反應不良反應時中，致使時延單位對配位縮聚反應反應時延單位有所確定義反應。在一些 溫下，可我認為配位縮聚反應反應時延單位重要所確定致使時延單位，在有許多實際情況下，配位縮聚反應反應時延單位與致使劑滲透壓一平米根相等。

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